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公司长时间深耕精细金属结构件制作范畴，主营事务包含精细金属结构件、智能物流配备、半导体设备修理三大板块。精细金属结构件中，半导体设备结构件为公司中心发展趋势，产品已应用于刻蚀、薄膜堆积、光刻、封装等设备环节，并经过优质客户系统直接进入RudolphTechnologies、AMAT、LamResearch、中微半导体等国内外半导体设备厂商系统；智能物流配备方面，公司经过收买冠鸿智能切入新能源电池及资料、光学资料等范畴，客户掩盖亿纬锂能、中创新航、国轩高科等头部客户。考虑到公司半导体设备结构件事务稳步修正、智能物流配备事务并表放量以及募投产能逐渐开释，咱们估计公司2026-2028年归母净利润分别为2.60/3.49/4.24亿元，对应EPS分别为1.93/2.59/3.14元，当时股价对应PE分别为45.1/33.6/27.7倍，初次掩盖给予“买入”评级。
在半导体设备结构件范畴，公司已把握精细数控、精细焊接、精细金加工、多种外表处理及集成安装等中心加工工艺，具有大型柔性出产线、精细冲压、精细CNC加工中心、激光切开、激光焊接等设备，能适配半导体设备客户小批量、多种类、迭代快的供应链需求。公司经过专用焊接夹具、新式管材接口“Z”型拼接技能、TIG氩弧焊等工艺堆集，继续强化精细结构件配套才能。
半导体设备结构件具有小批量、多种类、精度要求高级特色，产能规划、工艺布局及交给才能是公司接受头部半导体设备客户订单的根底。公司IPO募投“精细金属结构件扩建项目”及可转债募投“半导体设备等范畴精细金属部件智能化出产新建项目”算计规划投入约6.53亿元，用于精细金属结构件及半导体设备等范畴产能建造。到2025年底，IPO募投项目已结项，可转债募投项目仍在推动，到2025年底出资进展81.84%，估计于2026年6月抵达预订可运用状况。
危险提示：半导体下流本钱开销没有抵达预期、中心客户订单动摇、募投项目没有抵达预期的危险。
